時尚服飾

• 品號：3526333





• 1.美國棉 200 織
• 2.台灣精製 專業把關
• 3.低調奢華 獨家設計

商品訊息描述

商品組合：雙人四件式-床包被套組
尺寸：
床包(長x寬)(cm) - 5*6.2尺 (150*186cm ±2cm)，可包覆床墊高度：28cm
棉被套(長x寬)(cm) - 6*7尺 (180*210cm ±2cm)
枕頭套(長x寬)(cm) - 47*74cm

材質：100%美國棉 200紗織
顏色：粉
產地：台灣
退換貨:新品瑕疵(退換貨商品勿水洗 水洗後恕不更換)







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下面附上一則新聞讓大家了解時事

台鐵產業工會不滿交通部及行政院一面倒支持台鐵局對今年春節疏運期間「依法休假」的工會成員祭出最重曠職的處分，將於明天集結交通部，並遊行到總統府前抗議。對此，交通部政務次長王國材今天(8日)強調，交通部的立場就是「接受勞動條件逐步改善；不接受惡意休假，影響春節的輸運」。

為凸顯台鐵長期人力不足及日夜輪休制的不合理，部分台鐵產業工會成員選擇在今年春節重大疏運時刻缺席，並強調是「依法休假」。不過台鐵局認為，台鐵員工兼具公務員身分，不應在此時刻「惡意休假」，決定針對部分未完成請假的員工祭出最重曠職的處分。

儘管台鐵產業工會不斷抗議，不過交通部及行政院仍一面倒支持台鐵局的處分，台鐵產業工會決定於9日下午前往凱達格蘭大道，大聲向蔡英文總統表達心中的憤怒。

對此，交通部長賀陳旦8日重申支持台鐵局的立場。賀陳旦說：『(原音)凡是有表達請假、完成請假的，我想我們都視同為他有個別的問題，我們會循程序來了解；那麼如果沒有辦理這些的話，我們就依照相關的程序來處理。』

交通部發言人王國材也在台鐵產業工會遊行前夕，強調交通部不接受「惡意休假」的立場。王國材說：『(原音)我們的立場是：接受勞動條件逐步改善；不接受惡意休假、影響春節的輸運。』

王國材指出，今年春節疏運，雖然在台鐵局同仁的努力下，未因個別同仁的請假受到太大衝擊，但卻因此導致所有旅客的不安，擔憂列車到底會不會開，也讓堅守崗位的同仁承受更多的壓力。

王國材進一步表示，台鐵員工經由國家考試錄取，員工薪資、退休及保險均依公務員法令規定，輪班制度的改變更需多數員工達成共識，呼籲台鐵產業工會理性溝通。

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工商時報【劉佩真台灣經濟研究院產經資料庫副研究員】

2017年1月5～8日於美國登場的消費性電子展（CES），不但可看出全年全球資訊科技產業的主流趨勢，更反映出各大廠產品、技術的角力情況。事實上，若以半導體產業的應用面來看，2017年CES展已顯示汽車電子、擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）、人工智慧（AI）、5G技術等將持續引領科技的發展，而國內外重量級積體電路設計業者在晶片競爭上的較勁仍是焦點之一，同時Intel更出乎市場意料於CES展中對外釋出10奈米產品的進度，也讓Intel與台積電的先進製程之爭再度浮上檯面。

首先就2017年消費性電子展（CES）所引領的科技趨勢而言，汽車電子方面更加聚焦於自駕車，包括Tesla、GM、Volvo、Ford均已投入自駕車的布局，而智慧車帶動超效能運算，包括Qualcomm、Intel、Nvidia、聯發科等大廠，已從消費產品晶片切入車用晶片市場。

至於擴增實境、虛擬實境的參展家數則出現倍增，顯然此市場仍持續擴大，持續吸引廠商投入，並可見AR硬體新品中搭載Intel、Qualcomm、Nvidia等業者影像處理及低功耗晶片的情況。至於人工智慧方面，機器學習是最多廠商投入的，其次是自然語言處理及圖像辦識，而人工智慧方面的半導體主要代表廠商即是Nvidia，另外Google、Intel、IBM等，也正積極投入學習性能達目前GPU 10倍～1,000倍的人工智慧專用型晶片。

若以上述半導體產業的應用潮流來看，也相當符合台積電先前所提有關於中長期的成長動能，意即未來台積電營運成長動能將來自於以智慧型手機為主的行動裝置市場、支援深度學習及人工智慧的高效能運算（HPC）市場、每年維持穩定成長且朝自動駕駛目標發展的汽車電子市場、可讓萬物互聯的物聯網市場等四大市場，其中高效運算應用領域包括虛擬實境及擴增實境、人工智慧、資料中心、網路處理器等應用。

其次在積體電路設計業者的晶片新產品競爭上，Qualcomm依舊展現霸主氣勢，以超強行銷來打熱旗艦款S835晶片，定位音訊、眼球追蹤、手勢辨識別技術，也聚焦電池續航力、沉浸式體驗、拍攝效能、連接能力、安全性、支持機器學習等亮點，顯然此晶片大幅加深VR及AR的支援度，並將由小米6搶先搭載，後續Samsung、宏達電也將陸續採用。而Intel、Nvidia、AMD也不遑多讓，其中Intel發表代號為Kaby Lake的第7代Core處理器系列、為人工智慧推出的Intel Nervana平台，同時推出Intel Go，此款是針對汽車解決方案的全新車載開發平台，橫跨汽車、連網、雲端等領域。而Nvidia則發表GTM 1000 Ti系列新繪圖晶片，體現公司近來在GPU運算效能發展的成果，AMD則推出十年來最強Zen架構處理器及Vega 10顯示晶片。聯發科則以智慧家庭新應用、車聯網、人工智慧、新款穿戴應用晶片，來搶進物聯網的布局。

最後在台積電、Intel兩強先進製程的頂尖對決方面，Intel在CES祭出10奈米處理器Cannon Lake打造的終端產品，意謂半導體三雄Intel、台積電、Samsung將於2017年內陸續推出10奈米製程，屆時三方在矽間閘、金屬間距、耗電高低、良率變化、效能水準、成本控制等層面的表現將受到市場檢驗。

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